操作台上，进行自动切割。
“一块12寸的晶圆，一般能切割出525片芯片，我们这次良品率大概在6o%。
那么能拿出去卖的也就是3oo出头，这其中，封测也是一个比较关键的地方。
直接决定着芯片的具体等级。”
孟寻这次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。
“封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那个塑料壳）、测试等等。”
除最后一步外，每一步都十分复杂。
测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。
就像一个人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。
而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，u盘之类的价格较低的终端上去。”
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