“我知道了，你去休息吧。”段云点点头，然后示意郭凯可以离开了。
看到郭凯轻轻的关上房门离开后，段云直接倒头躺在了床上，双眼看着天花板，进入了思索之中。
正如刚才潘宗光所说的那样，胡正明极有可能不会同意段云的加盟邀请，因为之前的时候，美国和台湾的集成电路企业都曾经向他抛出过橄榄枝，并且承诺给予非常高的薪资，但最终胡正明还是没有同意，由此可见，胡正明并不缺钱，用高额的薪水想打动他是很困难的事情，自己必须要有挖角失败的心理准备。
另外说起公司实力来，台湾的半导体企业实力上也是相当强的，因为有台湾当地政府的大力扶持，所以他们的集成电路展也是相当迅猛，无论是技术规模还是资金方面，都要比他的天音集团强很多。
说到台湾的集成电路展，是从2o世纪7o年代的封装环节起步，到8o年代末，已经展了整整2o多年的时间。
封装环节实际上是整个集成电路生产技术含量最低，也是利润最微薄的环节，美国和日本的很多大型跨国企业他们看不上这点微薄的利润，所以往往会把封装环节外包给国外的企业，尤其是台湾企业，从1966年起，台湾已在高雄市设立了出口产品加工区，凭借低廉的劳动力，吸引了飞利浦， TI，日立，三菱等企业，纷纷在此设立加工厂，这给台湾奠定了技术转移的基础，也让台湾很快就成为了全球最大的集成电路封装基地。
在台湾政府的支持下，1974年成立了电子工业研究中心，并于1975年推出了集成电路示范工厂设置计划，其设立的工业研究院已经开始向美国购买技术申请专利，推动了升级产业生产线，并且组织专业人员去海外深造，其中联科的创始人蔡明介创维科技董事长王国肇，华邦电子创办人杨丁源都在其中。
早在1977年的时候，七微米的cmos制造工艺的，三英寸圆晶生产线就已经落成，而且当时的台湾出现了众多推动台湾经济由低廉劳动制
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