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260 学姐,别乱立FLAG,当心祸从口出(求订阅)(第3/6页)
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还没捂热乎呢。”许秋嘀咕了一句,“不过,至少曾经拥有过。”

    许秋心态倒是很轻松,就算学妹做的更高,她的文章自己也是二作,四舍五入一下,大概就相当于是自己破了自己的记录嘛。

    而且对于这个结果他也不是很意外,毕竟学妹的二代6系列效率最高值都已经7.5%了,而现在是三代8系列,后者采用了在许秋体系中颇有成效的两步分子结构优化手段——氮原子位侧链修饰、引入硒原子,效率飙升也很正常。

    而且,这次的模拟实验,许秋整合了前期3d-pdI体系的所有器件加工策略,花了整整十二个小时,测试了数百种条件,为的就是一步到位,直接把效率做上去。

    换言之,想进一步优化器件加工条件,使得效率向上提升,空间并不大,基本上已经达到了材料的性能上限。

    想要进一步提升,除非拓宽给体库或者颠覆现有的涂膜方式。

    前者很好理解,但是需要时间积累。

    后者的话,指的是研究者们开出来的特殊涂膜方式,包括许秋之前开的热旋涂法;还有一些文献中报道的,比如“一层又一层”旋涂法,就是把给体、受体分开旋涂两次;“倒着涂”旋涂法,在旋涂成膜的最后过程中,让基片正面朝下旋转等等……

    关于特殊涂膜方式的文章,只有零零星星的三两篇,被报道后几乎没什么模仿者,而且效果看起来也一般。

    就比如acsamI的一篇文章,用的就是“倒着涂”旋涂法,他们采用的标准pce1o:pcBm体系,正常旋涂得到的器件效率为8.o%,而“倒着涂”之后,效率提升至8.8%,然而这个体系,许秋随随便便做出来的标样效率都在1o%以上,所以他总觉得他们在玩杂技,也就没有模仿他们的兴趣。

    反复看了几遍9.17%这个数据,许秋开始盘算:

    “今天周五一整天都要准备光源样品,周六要光源测试,周日休息一天,现实中的实验结果要等周一才

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