我的重返人生

   若是整体协调、技术水准等等顺利。

      明年初，白泽半导体第二期建设就会全面启动，而不是现在土建工作都还在进行中。

      至于第三、四期则要等到合适的时候，才会同时开工，因为三四期是为euV光刻工艺部署。

      单说一二期，其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

      一张12寸晶圆是直径3o5㎜的圆形，以神龙512单片尺寸1o1㎜2为例，按行业基本良率计算，可产出约莫4oo片。

      所以理想状态下，每年产量是4亿片神龙512。

      短期内是基本可以满足神龙、白龙、大cpu、gpu、其它非核心芯片的产能需求。

      不过，根据一二期建筑面积来计算，要求梼杌推动的国产arF i duV光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

      这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

      目前被梼杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是：清华大学。

      而且要求实现双工件台——目前这是a**L的绝活。

      简略来说，光刻机核心部件主要涉及光源、镜头、工件台。

      这些核心部件，国产领域都比较落后。

      不过都在突破中，去年的重点是光源和镜头，通过对海外相关企业技术的海量收购、转化、掌控，在duV领域有了长足进步。

      其中光源这方面，美利坚有个叫cymer的公司很厉害。

      号

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