第二百二十三章 解决半导体难题，从EDA软件开始！(第4/7页)
，和其他任务一起布置了下去，就好像只是硬件部门的无数任务中很普通的一个，如此安排，没有引起任何人的注意。
等到会议结束，高原又把软件部门三大负责人，陈天石，陈云齐，楚鸿飞，叫到自己的办公室，递给他们事先准备好的软件底层架构规划方案。
“eda!”
看到文件袋上的名字，三人全都愣住了。
eda是电子设计自动化的缩写，简单来说呢，就是集成电路设计工具，像cpu，手机用的多频率调制解调器，解决数据交换问题的桥接芯片，都需要先设计出来，然后拿去半导体工厂流片。
eda就是这样一种设计工具，但不幸的是，其技术和专利被西方完全把控，想当年昂撒集团攻击华为的第一步，就是断他们的eda软件，结果华为没有按照西方设计中那样投降，于是才有了后续一系列制裁动作。
与此同时，因为华为不肯投降，并且国家队加大对集成电路领域投入，又导致后续中芯国际，大疆，华虹，等等全华夏几乎所有半导体企业，被纳入制裁行列，从而引华夏和西方，在半导体科技领域的全面对抗。
高原沉声道：“根据集成电路大基金的统计，2o18年，全球eda软件销量437.6亿元，华夏销量3.5亿，占全球市场份额才百分之零点八。”
“说出去真是可怜啊，这还是在我们遭遇全面制裁，很多企业从进口软件，转向国产替代的时期，头几年我们的占比更低，几乎接近零，只有华大九天等几家半官方性质的企业，在苦苦坚持。”
“问题迟早要解决，而且要在晶圆，光刻，封装，刻蚀技术之前解决，所以我联系了国家队，准备收购新华章。”
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