第316章：复杂的芯片工艺制程（干货）(第2/4页)
统的硅，而是锡烯材料替代了，纯化是99小数点后面9个9的极致程度。
锡烯材料越薄，成本越低，但对工艺要求也是成正比的，信越化工的纯化技术还是很给力的。
下一步就是晶圆涂膜，由一种能抵抗氧化及耐温能力的材料，是光阻的一种。
再下一步就是现在的实验室里叶华正在主导进行的制程工艺：光刻显影、蚀刻。
在制程的过程中要使用一种对紫外光敏感的化学物质，也是由先丰纳米提供，即遇紫外光则变软，通过控制遮光物的位置得到芯片的外形，刚刚那名工作人员手里的“大饼”表面的几十个微电路阵列便是了。
此时此刻，叶华指挥工作人员正在进行的制程工艺阶段是对锡烯晶片涂上光致抗蚀剂，遇到紫外光直射的部分开始溶解，完成之后溶解部分用溶剂将其从冲走，剩下的部分就与遮光物的形状一样了。
接下来的一步就是搀加杂质，在晶圆中植入离子，生产相应的p、n类半导体。
从锡片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液体中，这道流程就是改变搀杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据信息。简单点的芯片来一层就够了，复杂的就是多层，通过重复光刻以及不断重复之前的流程来实现，形成了一个立体的结构，就跟盖房子一样。
但在锡片上盖房子可是以纳米级的精度，上亿规模为单位量级，芯片制作无愧是名副其实的代表了当今人类工业制造的极致巅峰。
下一步是晶圆测试，经过了上面几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒，通过针测的形式对每一个晶粒进行电气特性检测。
下一步是封装，把制作完成的晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片的内核可以有不同封装形式的原因，主要是根据用户的应用习惯、应用场景、市场形式等外围因素来决定。
下一步就是测试包装了，完成前面的工艺流程之后
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